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LYNTEKELECTRONICS

技術堆疊

橫跨完整連網裝置堆疊的工程能力。

Lyntek 依完整產品需求,整合晶片、電源、韌體、協定、邊緣軟體與雲端介面。

嵌入式系統

依產品條件優化的 MCU 與 Linux 平台。

連線能力

涵蓋無線與有線協定,串接裝置至雲端。

邊緣智慧

在地推論與資料處理,提升系統即時回應。

電力電子

高效轉換、量測、保護與控制。

驗證

以功能、應力與可靠度為焦點的可追蹤驗證。

生命週期工程

安全更新、診斷與長期產品演進。

系統架構

一套連貫的工程模型。

L1

裝置

MCU 設計、感測、電源、保護、即時控制

L2

連線

Wi-Fi、BLE、Matter、Thread、Zigbee、RS485、CAN

L3

邊緣

嵌入式 Linux、協定轉換、本地邏輯、AI 推論

L4

雲端

MQTT 整合、機隊營運、遙測、安全 OTA

核心技術

Embedded LinuxRTOSMCU DesignESP32STM32NXPPower ElectronicsEdge AIWi-FiBluetooth LEMatterThreadZigbeeRS485CANModbusMQTTCloudSecure OTA